半导体行业的趋势和转型方向
达索系统端到端的半导体开发实现解决方案
01、完整的半导体材料建模和仿真环境，预测和解析材料结构与其特性和行为之间的关系
02、实现半导体多专业的在线协同设计和EDA工具无缝集成
03、经行业验证的成熟方法SITAR，实现多小组团队并行设计开发和有效管理
04、半导体IP的闭环管理和优化，查询、重用、分析、报表、以及关联bug的管理
05、后端设计数据的实时集成(Pinpoint)，实现PPA系统分析，支持方案的优选决策
仿真支撑半导体产品设计验证和优化
以MBSE为核心的半导体架构设计与协同
01、构建以需求驱动、架构为核心的，贯通设计、分析、仿真验证等全生命周期的统一能，支持ISO26262等特定行业合规符合性验证
02、基于模型系统工程（MBSE）方法论的数据集成与协同平台，文档基于模型自动生成
03、基于统一的数据模型、架构和协同平台，保障半导体从架构设计到物理实现业务过程的无缝与高效
04、PLE（产品线工程）支撑从需求起始的快速重用及增量开发
以项目和BOM为核心的管控和决策数字化
01、建立企业级综合信息平台，实现项目信息的准确、及时和全面的共享，为决策提供支持
02、自带半导体行业业务数据模型和模板，契合半导体研发制造流程，无须进行大量定制开发
03、结构化的SoC产品开发BOI(Bill of Information)管理，从而保证Tape out数据完整正确
04、整合了仿真生命周期管理，加速开发过程中设计仿真验证流程的自动化
05、满足SoC产品开发特点的产品组合管理、项目管理、缺陷和更改管理等
半导体数字化转型收益
4月10日下午14:00， 达索系统高科技行业高级业务咨询顾问刘海涛将为您带来“达索系统半导体数字化设计和工程协同解决方案”的线上研讨会，为您系统解读以MBSE为核心的半导体架构协同开发实现，基于3DEXPERIENCE平台和Designsync的项目及BOI的全方位管控决策以及精益制造和供应链管理方案，助力半导体企业构建产研融合平台，并实现高效的技术创新和产品研发。扫描下方二维码或者点击阅读原文链接立即报名！
会议简介
从半导体材料结构特性分析到芯片封装性能仿真验证，以MBSE为核心的半导体架构协同开发实现，基于3DE平台和Designsync的项目及B0I的全方位管控决策以及精益制造和供应链管理方案，助力半导体企业构建产研融合平台，并实现高效的技术创新和产品研发
刘海涛
达索系统高科技行业高级业务咨询顾问
毕业于中山大学，基于半导体产业链特性构建从集成电路(FABLESSIDM、FOUNDRY到OSAT)到显示产品的数字化设计和工程协同解决方案，支持客户涵盖国内半导体各细分行业的典型企业。
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