电子元器件的机电一体化设计关联物理场仿真分析

机电元器件的性能依赖于紧密耦合的物理行为。然而，许多工程团队仍处于各自为战的状态 —— 电磁学、结构力学、声学等领域虽各自实现局部优化，却缺乏全局协同。其结果是：后期突发问题频发、返工成本高昂、存在进度风险，且创新受到制约。这一挑战在高科技行业尤为突出，该行业的信息敏感性导致设计环节天然存在部门隔离。

3DEXPERIENCE平台上的 SIMULIA 解决方案，在安全协作的环境中整合了多物理场仿真功能。通过打破传统部门壁垒，工程师能够对电磁、结构及振动声学行为进行协同仿真，借助虚拟孪生探索因果关系，并在数分钟内将电子计算机辅助设计（ECAD）布局转化为机械计算机辅助设计（MCAD）可用模型。

最终成果：实现更快、更准确、协作性更强的 “一次成功” 设计，同时具备完整的数据治理与合规性保障。

核心优势亮点

无缝 ECAD 到 MCAD 转换

导入原生电子设计自动化（EDA）布局，自动生成可直接用于结构仿真的 MCAD 几何模型 —— 将网格划分时间从数小时缩短至数分钟。

一站式满足知识产权（IP）合规、可追溯性与协作需求

3DEXPERIENCE 平台集成试验设计（DoE）、人工智能 / 机器学习（AI/ML）功能，同时提供测试管理与流程优化工具，实现全方位高效管控。

当电磁、结构与声学分析孤立进行时，问题往往在后期才暴露。SIMULIA 凭借关联物理场技术打破这一困境，让分析师获得更高的准确性、更快的分析速度与更强的管控力 —— 助力团队确保设备完全满足设计要求。

为何选择 SIMULIA？

• 借助可复用、规范化的工作流程，加速迭代与评审，实现 “一次成功” 交付；

• 通过高保真、耦合的电磁 - 结构 - 声学仿真及经验证的工作流程，提升分析准确性；

• 借助 ECAD 到 MCAD 的自适应建模与均质化技术，将设置与网格划分时间从数小时缩短至数分钟；

• 支持 GPU 的全面求解器组合：

• 稳健的共形网格划分；

• 集成化多物理场功能；

• 高级优化、试验设计（DoE）及人工智能 / 机器学习（AI/ML）；

• 向导式工作流程；

• CAD 模型无缝集成；

• 依托 3DEXPERIENCE 平台，实现协作、测试管理与流程优化一体化。

直观体验多物理场工作流程

联系代理商智诚科技ICT 电话：400-886-6353申请技术演示，或与 SIMULIA 专家预约研讨会，评估您的印刷电路板（PCB）振动问题或微机电系统（MEMS）设计，量化团队可获得的时间与准确性提升。