PCB S 参数提取时,Open 边界和裁剪区域会影响结果吗?

日期:2026-08-31 发布者: XuxianJiang 浏览次数:

一、问题背景在上一篇文章中,我们演示了FAQ161:如何用 CST 快速获得 PCB 差分通道的 S 参数?但在实际工程中,还有一个非常重要的问题:从完整 PC

一、问题背景

在上一篇文章中,我们演示了FAQ161:如何用 CST 快速获得 PCB 差分通道的 S 参数?.但在实际工程中,还有一个非常重要的问题:

从完整 PCB 中裁剪出局部区域以后,得到的 S 参数是否还能代表完整板上的真实通道?

这个问题的核心在于:裁剪区域是否改变了原始PCB 的参考地、回流路径、过孔/焊盘环境以及周围铜皮耦合。

因此,本篇文章基于同一个LVDS 差分通道模型,对两个问题进行验证:

  • Open与Open(add space) 边界对S参数结果的影响;

  • 不同裁剪区域对S参数结果的影响。


二、Open 与 Open(add space) 边界对比

本案例对Open+5mm background 和Open(add space) 两种边界进行了对比。为了同时观察端口回波、主传输以及差分通道结果,本文分别对比了单端S参数和Mixed-mode后的差分插入损耗Sdd21。

图 1 Open与Open(add space) 边界下的单端S参数对比

图 1 Open与Open(add space) 边界下的单端S参数对比

从单端 S 参数对比可以看到,Open+5mm background 与Open(add space) 下的S1,1和S4,1曲线基本重合,说明边界设置对当前局部 PCB 通道的端口回波和主传输结果影响较小。

从差分插入损耗Sdd21的结果可以看到,两种边界下曲线基本重合,仅在高频端存在轻微差异。

图2 Open 与 Open(add space) 边界下的差分插入损耗Sdd21 对比

图2 Open 与 Open(add space) 边界下的差分插入损耗Sdd21 对比

对比结果表明,对于当前局部PCB 差分通道模型,主要能量沿差分走线与参考地构成的传输结构传播,边界设置对主传输结果影响较小。因此,本案例中采用Open+5mm background 可以满足 S 参数提取需求,同时有助于减少计算区域和仿真时间。


三、不同裁剪区域对S 参数的影响

相比边界设置,裁剪区域对本案例的影响更加明显。

在保持端口、材料、边界、背景距离和求解器设置一致的情况下,仅改变PCB 的裁剪范围,不同模型得到的S 参数结果出现了明显差异。

图3 不同裁剪区域下的单端 S 参数对比

图3 不同裁剪区域下的单端 S 参数对比

裁剪区域减小后,单端回波相关结果变化更明显,主传输结果也出现一定差异,说明局部裁剪范围已经影响了目标差分通道的电磁环境。其原因可能包括参考地面积变小、回流路径被截断、过孔/焊盘/反焊盘结构不完整,或者相邻铜皮和地包地结构被裁掉。

50mil不够→100mil 明显改善→110mil与100mil接近→100mil附近可作为合理裁剪范围。


图4 不同裁剪区域下的单端 S 参数对比

图4 不同裁剪区域下的单端 S 参数对比

四、为什么裁剪区域会影响结果?

高速信号的传播并不只发生在两根信号线上。

对于 PCB 差分通道来说,电磁场和回流电流会分布在:

  • 差分线之间;

  • 走线与参考地之间;

  • 过孔和焊盘附近;

  • 地过孔和参考平面附近;

  • 相邻铜皮和地包地结构附近。

如果裁剪区域过小,相当于改变了原始PCB 的参考环境。此时仿真得到的就不再是完整PCB 上该通道的 S 参数,而是“被裁剪后的小模型”的 S 参数。


五、工程建议

对于 PCB 局部 S 参数提取,建议遵循以下原则:

第一,边界可以先做简单敏感性验证。

如果 Open + 合理background 与Open(add space) 的S参数基本一致,说明边界不是主要影响因素。

第二,裁剪区域必须重点验证。

不同裁剪范围下,如果Sdd21、Sdd11 或差共模转换结果变化明显,说明裁剪区域还没有收敛。

第三,裁剪距离不能直接套模板。

不同 PCB 的叠层、走线层、参考地、过孔结构、相邻铜皮和地包地方式不同,裁剪区域需要结合具体结构判断。

第四,目标不是裁得最小,而是在结果稳定的前提下尽量减小模型规模。


六、总结

本案例的验证结果可以总结为两点:

  • Open与Open(add space) 对当前模型的主要S 参数结果影响较小。

  • 裁剪区域变化对S 参数影响更明显,因此裁剪范围必须通过结果对比进行验证。

因此,在 PCB局部差分通道 S参数提取中,边界设置固然需要确认,但更关键的是保证裁剪区域没有破坏原始PCB 的参考地和回流路径。


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