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活动内容
会议内容简介
本次研讨会将介绍达索仿真软件在半导体行业的应用，主要分两部分，第一部分为达索系统SIMULIA在半导体设备行业的应用，包括电磁软件CST（主要涉及ICP/CCP电场均匀性、磁控溅射）及力学软件Abaqus（主要涉及CMP工艺抛光、半导体设备振动及模态分析等）；第二部分为达索仿真在半导体封装中的使用场景，如热循环疲劳，温循蠕变、翘曲、画胶等。
Chemical mechanical planarization（CMP）
课程核心亮点
直击半导体行业核心挑战
1. 工艺复杂度极高
（纳米级节点、3D堆叠、异构集成）
2. 工艺过程强耦合多物理场
（电磁、热、机械应力相互作用）
3. 亟需仿真技术综合评估性能、可靠性，并缩短周期、降低成本
磁控溅射沉积分析流程
达索SIMULIA多物理场仿真优势
1. 提供专业仿真流程应对半导体独特需求
2. 核心能力覆盖设备关键工艺（如：物理气相沉积-PVD、化学机械抛光-CMP）与先进封装挑战
聚焦行业领先应用场景
1. 设备工艺仿真： PVD、CMP等工艺优化
2. 封装可靠性分析：热管理、机械应力（翘曲、热应力分布、防脱层失效）
3. 电性能与测试： 信号完整性分析、可靠性测试验证
课程适合对象
1、半导体设备行业研发人员：(ICP/CCP/PVD/CMP等）
2、封装结构设计工程师
3、工艺开发工程师
4、信号完整性工程师
5、可靠性测试工程师等
半导体封装仿真｜主要关注点
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