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活动内容
课程介绍
刻蚀形貌如何精准预测？抛光磨损能否提前评估？性能测试怎样减少实物依赖？
本次课程将围绕刻蚀过程仿真、抛光磨损仿真、性能测试仿真三大应用场景，呈现多物理场仿真如何在半导体制造中“算清”复杂物理过程——从预测刻蚀形貌、评估抛光磨损，到优化测试条件，让设备工艺调试从经验驱动走向仿真驱动，用虚拟验证为制造环节提效增质。
课程大纲
1、半导体刻蚀过程仿真应用
2、半导体抛光磨损仿真应用
3、半导体性能测试仿真应用
课程时间：9月10日（四）15:00-16:00
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