SOLIDWORKS推荐惠普Z系列HP Z2 Mini台式工作站性能体验全新升级

设计工程师的主要工作是使用达索系统SOLIDWORKS进行3D设计，包括3D零件建模、装配体以及2D工程图，这些工作对计算机性能及可靠性有较高要求，推荐使用工作站作为研发平台，而惠普Z系列HP Z2 Mini台式工作站就是典型代表。

惠普Z系列HP Z2 Mini台式工作站侧视图

对比达索系统SOLIDWORKS硬件需求

达索系统SOLIDWORKS官方对工作站

的配置要求及推荐，可通过对下表内容的对比来判断惠普Z系列HP Z2 Mini台式工作站是否满足达索系统SOLIDWORKS运行需求。

· 处理器：官方要求64位，Intel或AMD处理器。惠普Z系列HP Z2 Mini台式工作站配备Intel Xeon W3-2425 3.0GHz 6核，最高睿频4.4GHz，完全满足SOLIDWORKS 3D设计的需要。而且最高可选配Intel Xeon W7-2495X，多达24核，最高睿频可达4.80GHz，对设计效率的提高有明显效果。

· 内存：官方要求16GB以上。惠普Z系列HP Z2 Mini台式工作站配备32GB DDR5 4800MHz ECC内存，可以满足SOLIDWORKS 3D设计需要。惠普Z系列HP Z2 Mini台式工作站最高可选配512 GB DDR5 4800MHz ECC内存，可以设计更大规模的模型。

· 显卡：惠普Z系列HP Z2 Mini台式工作站配备AMD 锐龙™ AI Max PRO 系列处理器，得到了达索系统SOLIDWORKS官方认证，并推荐显卡驱动为R525，如下图。惠普Z系列HP Z2 Mini台式工作站最高可选配2张AMD 锐龙™ AI Max PRO 系列处理器，以处理复杂设计。

· 硬盘：官方推荐SSD。惠普Z系列HP Z2 Mini台式工作站配备1TB 2280 PCIe 4×4 TLC M.2 SSD，同样可以满足安装以及存储达索系统SOLIDWORKS文件的要求。惠普Z系列HP Z2 Mini台式工作站最高可选配4TB SSD或12TB HDD。

通过对比上述核心参数，惠普Z系列HP Z2 Mini台式工作站满足并超越达索系统SOLIDWORKS对硬件的要求，性能表现让我们拭目以待。

SOLIDWORKS软件运行、设计体验使用感受

设计产品是比较复杂的过程，持续时间较长，并且需要不断创新、改进结构，这需要工作站在最短时间内响应SOLIDWORKS设计变化，这样才能助力工程师不断创新产品，这对工作站性能以及可靠性有较高要求，惠普Z系列HP Z2 Mini台式工作站运行SOLIDWORKS软件非常流畅，设计修改响应及时迅速，从简单拉伸到复杂多实体零件处理、从单个零件到复杂子装配体，都没有出现软件卡顿情况，体验极佳，有种非常“畅快”的感觉，模型显示细腻、纹理清晰，阴影及背景效果好，无失真，设计体验很爽！