【邀请函】规划成功蓝图 · 驱动创新变革｜2026达索系统大中华区ENOVIA技术日

7月29日 · 深圳

达索系统诚挚邀请您参加于2026年7月29日在达索系统深圳创新中心举办的“2026达索系统大中华区ENOVIA技术日”。本次活动汇聚多家行业领军企业，ENOVIA全球技术专家与高管，围绕3DS GEN7技术路线、AI赋能、多平台协同及半导体行业解决方案等核心议题，聚焦企业研发协同与运营治理，为您呈现一场兼具战略高度与实践深度的研讨会。

参会价值与核心亮点

洞悉平台战略，把握全球研发新趋势

聆听全球研发协同视野与标杆实践，了解如何借助人工智能与智能自动化重塑研发决策与交付流程，规划数字化研发蓝图

释放数据潜能，重塑跨学科协同边界

探讨基于统一业务平台打通机械与电子 CAD 全链路数据的方法。结合智能实施插件与 AI 驱动的零件重用方案，现场展示如何打破部门孤岛，实现高效跨团队协同与资产沉淀

借鉴标杆实践，了解真实收益

多行业先锋现身说法，分享他们如何在真实复杂的业务场景中，解决端到端制造、新能源敏捷轻量化研发、医疗器械严苛合规、出海及跨平台一体化协同等挑战，为您提供可复用的成功路径

深耕高科技，探索半导体专属方案

深度解析新一代半导体专属价值方案与芯片级多团队协同设计实践，洞悉从底层设计攻坚到顶层合规管理的落地经验与创新之道

会议信息

时间：2026年7月29日（星期三） 09:30 - 17:45

地点：达索系统深圳创新中心 （广东省深圳市龙岗区坂澜大道与坂李大道交汇处深圳工业软件园1栋A座）

席位有限，请扫描二维码注册参会

期待您的莅临，与我们一同通过卓越的研发管理与创新的协同模式建立核心竞争优势！

会议议程

09:00~09:30：签  到

09:30~09:40：欢迎致辞及品牌寄语 - 达索系统

09:40~10:05：品牌洞察：ENOVIA全球视野与创新成功实践 - 达索系统

10:05~10:30：技术前瞻：ENOVIA + AI 技术路线图：GEN7 赋能智能设计与自动化 - 达索系统

10:30~10:55：论大模型与工业的边界 - 达索系统

10:55~11:10：茶  歇

11:10~11:40：新能源商用车行业的轻量化 PLM：旨在快速见效的敏捷研发管理实践 - 海珀特

11:40~12:10：半导体行业的敏捷研发协同：面向复杂芯片设计的多维协作实践 - 奕斯伟计算

12:10~12:35：无缝协同：基于 3DEXPERIENCE ENOVIA平台最大化 SOLIDWORKS 与 CATIA V5 数据价值 - 达索系统

14:00~14:20：OnePart | AI驱动的零件重用与标准化解决方案 - 达索系统

14:20~14:40：智能、快速、便捷的ENOVIA实施插件 -TECHNIA

14:40~15:10：基于xCAD PowerBy的一体化协同研发 - 井松智能

15:10~15:40：智能缝制装备的端到端协同：基于 ENOVIA 的研发制造一体化实践 - 杰克科技

15:40~15:55：茶  歇

15:55~16:25：半导体行业的研发效能跃升：PLM 项目管理体系构建与落地实践 - 某大湾区企业

16:25~16:55：攻坚芯片设计复杂性：基于 DesignSync 的半导体设计数据的全流程管理 - 旻芯

16:55~17:25：高端医疗器械行业的数字资产治理：面向严苛合规的 PLM 数据管理实践 - 华大智造

17:25~17:45：互动问答

* 最终议程以现场安排为准