算力筑基·AI赋能工业创新 | 2026达索系统泛高科技行业高峰论坛邀请函

当前，全球AI产业加速演进，算力基础设施已成为产业创新的核心底座。伴随AI数据中心（AIDC）的规模化部署，计算与网络架构、供配电冷却、产业生态均迎来变革，亟须打造系统化、方案级的整体能力，持续优化运营效率。与此同时，AI for Science、AI for Engineering等领域的不断突破，为智能驾驶、智能终端等行业带来新的商业模式，企业需要依托新技术重塑研发模式，打通产业协同，构建支撑持续创新的战略级AI能力。

10月23日，我们将在深圳举办2026达索系统泛高科技行业高峰论坛，本次论坛以“算力筑基·AI赋能工业创新”为主题，汇聚政企、运营商、算力生态、产业咨询等跨领域资深专家，围绕算力，AI应用，企业创新等议题开展多维思想交锋；立足产业真实业务场景，面向AI数据中心、汽车电子、智能硬件等行业，围绕数字孪生、MBD架构、设计仿真一体化、垂直大模型与Agent落地等方向，分享落地方案与标杆项目实践，探索AI对企业智能化的革新升级。

诚邀您拨冗莅临，共探工业AI发展新方向！

亮点速览

• 聚焦AI基建×工业AI双轮驱动，算力底座赋能产业场景落地

• 联动CEIC、CGC行业盛会，共建前沿交流平台

• 顶尖专家齐聚，共议算力、AI应用、工业软件与行业创新等关键话题

• 输出企业新技术新模式破局实践

拟邀嘉宾

• 超算中心首席架构师

• 业内知名计算产业专家

• 通信运营商AI基建领域专家

• Physical AI企业首席架构师

• 复杂系统及装备领域MBD专家

• AI应用领域新锐

• 知名IPD咨询顾问

• 达索系统总部战略专家

会议信息

时间：2026年10月23日 星期五 09:30-17:30

地点：福田香格里拉大酒店 3F 香格里拉厅

地址：深圳市福田区益田路4088号

扫码报名，锁定席位

会议议题上午｜跨界思辨 · 多域专家观点碰撞

01、专题一

AIDC虚拟孪生解决方案与实践案例

通过构建AIDC参考架构的虚拟孪生和仿真优化，实现高效设计/部署/运营，缩短大规模部署周期(Time to Token/Time to Revenue)，提升Token整体效率。

• AIDC虚拟孪生总体解决方案

• 虚拟仿真和智能优化：AIDC冷却系统/热管理系统仿真和智能优化

专题二

多元算力底座，赋能AI产业发展

业界领袖探讨CPU通算及GPU超算等不同技术架构和路径，作为AI算力底层，如何支撑和赋能未来AI产业发展。

• 通算与超算能力体系建设

• 新一代算力支撑大模型产业创新

专题三

工业AI创新方向与行业落地场景

从战略/蓝图/实践/变革等不同视角，解读AI工业应用的未来/技术路径/落地场景/如何与变革结合等具体细节。

• 达索系统AI战略与发展蓝图

• 工业AI场景化应用实践分享

• 新技术驱动下IPD体系的企业变革与落地实践

• 具身智能技术前沿洞察与技术方向探索：传统的Model-based研发路径与新兴的数据驱动AI训练的研发路径相互融合

专题四

政企生态合作成果发布

会议议题下午｜深耕实践 · 场景与工程落地

02专题五

数字化架构与企业智能化转型

超精密复杂机电设备的MBD产品定义与应用，AI如何与企业自研的专有模型结合，深度挖掘企业Knowhow以及新的AI技术应用如何颠覆传统流程类作业。

• MBD架构核心价值与应用解读

• 企业智能化：垂直大模型与Agent落地实践

• AI企业办公：对传统作业流程的革新实践

专题六

垂直行业仿真与AI解决方案

聚焦智能汽车、数字能源、新一代电机底盘、智能电擎等新产品新技术的创新业务挑战，探索数字化与AI的破解路径。

• 基于3DEXPERIENCE平台构建智能汽车协同数据飞轮

• 电网能量管理、电池安全与新型材料创新应用

• 新一代电机底盘：智能电擎整体解决方案

• MODSIM设计仿真一体化与仿真+AI融合路径

同期会议推荐

同期，达索系统还受邀参加2026消费电子创新大会，将系统展示达索系统在AI基建，复杂装备，智能汽车，半导体，消费电子，AI工业应用，仿真与虚拟验证领域的解决方案。

2026消费电子创新大会（CEIC）

消费电子创新大会(CEIC)是一场全新的立足中国、面向全球的消费电子盛会。大会以“全新根技术群”为核心，以国际领先标准为牵引，引领芯片到产品的全产业链创新驱动全场景产品和消费升级，共创全球产业和生态繁荣。

时间：2026年10月22-24日

地点：深圳会展中心（福田馆）9号馆

地址：深圳市福田区福华三路 111 号

达索系统展位号：9C05-2

拨打热线电话4009196745 立即报名会议！