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活动内容
课程介绍
半导体设备行业面临研发与生产数据割裂、BOM复杂度高、定制订单交付滞后等核心痛点。本场直播聚焦SOLIDWORKS机电软一体化PLM平台，系统解读如何打通从需求管理、项目协同、模块化快速改型、多物理场仿真验证、变更全闭环管控到ERP集成的完整数据链路，实现一处变更全链更新、一套数据全域共享。
以真实企业案例为基座，智诚科技邀您共同验证SOLIDWORKS机电软一体化PLM平台方案在缩短研发周期、提升数据准确率与流程自动化率方面的落地价值。
课程大纲
1、半导体及 AI 设备行业分析
2、行业数字化转型需求及面临的挑战
3、SOLIDWORKS 半导体及 AI 设备行业整体解决方案
4、客户案例价值传递
课程时间：9月22日（二）15:00-16:00
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