集成电路设备国产化转型：SOLIDWORKS打通精密机械手设计、BOM、ECN变更闭环
芯片需求增长设备企业面临更高研发要求
国家统计局 2026 年上半年国民经济运行情况显示，上半年规模以上高技术制造业增加值同比增长 13.3%，数字产品制造业增加值同比增长 12.3%。在答记者问中，国家统计局进一步提到，全球人工智能技术变革带来高端算力芯片和存储芯片需求爆发，上半年我国规模以上工业企业集成电路产量达到 2798 亿块，同比增长 23.1%。
这一组数据背后，是半导体产业链对设备端能力的持续牵引。对于集成电路精密机械自动化设备企业而言，市场需求增长并不只意味着订单机会增加，也意味着产品迭代、设计验证、工程变更和项目交付的协同压力同步上升。
从精密装备研发到工程数据管理挑战
北京和崎精密科技有限公司（以下简称“北京和崎”）成立于 2016 年，位于北京经济技术开发区，专注于集成电路精密机械自动化设备的研发、生产、销售与服务。公司核心业务涵盖半导体热处理部件，以及 EFEM 设备前端模块、移载传送设备、硅片传送机械手、硅片自动分选机等晶圆智能传送设备。在炉体热力学设计、流体动力学分析、结构强度与稳定性计算、晶圆传送系统集成等方向，北京和崎持续积累核心技术，并已服务多家国内半导体设备企业。2025 年，公司集成电路传输设备产业化新厂项目正式奠基，企业发展进入新阶段。
随着业务规模扩大，北京和崎的研发管理复杂度也随之提升。设计文件分散存储于本地电脑和共享网盘，数据一致性难以保证；图文档审核与工程变更依赖线下流转，进度难追踪、影响范围难评估；研发任务分配、项目进度监控和工时统计依赖线下协调与手工报表，项目交付物与任务过程之间缺少系统化关联。
对于半导体精密装备企业而言，这些问题会直接影响研发协同质量。关键部件结构复杂、装配精度高，变更影响链条较长。模型调整、图纸更新或物料变更如果无法在统一平台中及时同步，就可能影响后续采购、制造、装配和验证。
以 SOLIDWORKS打通设计、BOM 与变更闭环
为应对这些挑战，北京和崎引入 SOLIDWORKS 产品线，围绕产品设计、研发数据管理、流程规范和项目协同构建一体化研发管理平台。
在产品设计环节，SOLIDWORKS Design 3D CAD 支撑晶圆传送臂、腔体等核心部件的参数化建模与装配设计，并通过自顶向下的装配体设计与配置管理，帮助工程师完成系列化产品派生与变型设计。
SOLIDWORKS 通过三维装配与配置管理，协同完成精密机械手的结构设计与方案验证。
在研发数据管理环节，SOLIDWORKS PDM 将模型、工程图、Office 文件等集中存储于文档服务器，并保持三维模型与工程图之间的关联关系。通过工作版本与发布版本双轨制管理，以及检入、检出、自动升版等机制，企业能够更清晰地管理文件状态和版本变化。这意味着，工程师可以围绕同一份受控数据开展设计调用、图纸更新、版本确认和发布管理。模型与工程图保持关联后，设计修改能够更顺畅地传导至相关文档，减少因多版本并存或线下传递造成的信息偏差。
在 BOM 与变更管理环节，SOLIDWORKS Manage 可从 SOLIDWORKS 装配体自动提取结构生成 BOM，减少手工汇总带来的误差。同时，企业将工程变更流程固化为“ECR—实施变更—审核发布—ECN 通知”的标准闭环，并基于系统数据开展影响分析与版本比较。
SOLIDWORKS Manage 可从装配体自动提取结构生成 BOM，确保数据一致性，并开展版本比较。
在项目管理和业务流程层面，SOLIDWORKS Manage 还可支撑订单触发项目创建、项目模板分解、任务分级分配、交付物自动归集和项目进度监控。客户需求评估、订单立项、需求变更、内部变更和客诉问题处理等流程被纳入系统化追踪后，研发、采购、计划和制造之间的协同链路也更加清晰。
从工具应用到研发体系升级
北京和崎选择 SOLIDWORKS，并不只是选择一套三维设计工具。SOLIDWORKS Design承接精密结构设计，SOLIDWORKS PDM 管理研发数据与版本，SOLIDWORKS Manage 支撑变更、项目和流程管理。基于统一产品架构，平台也为企业未来拓展电气设计、多物理场仿真等更深入的数字化应用预留了空间。
从企业管理角度看，这套平台的价值在于把设计结果、过程数据和业务流程放到同一条研发管理链路中。设计数据不再停留在单个工程师或单个项目中，而是能够随着流程流转、版本发布和项目交付持续沉淀，逐步形成企业级工程知识资产。
系统化部署后，北京和崎的研发管理从“粗放型”向“精细化”转变，并形成可量化成效：BOM 数据准确率提升至 100%，流程自动化率提升至 90% 以上，跨部门协同效率提升 30%；BOM 汇总由系统自动提取生成，汇总耗费时间减少 95%。
在半导体设备国产化持续推进、AI 相关芯片需求增长的背景下，企业竞争力不仅来自核心技术突破，也来自研发体系对复杂项目的承载能力。借助 SOLIDWORKS 产品线，北京和崎正在以单一数据源贯穿产品研发全过程，让设计、BOM、变更、项目与流程在统一平台中协同运转，为持续推进集成电路高端设备研发提供支撑。
