看不见的风险如何防护？Formlabs ESD树脂助力电子制造防静电升级

ESD，即静电放电(Electrostatic Discharge)，是指两个带有不同静电电位的物体在接触或靠近时，发生的瞬间电荷转移现象。

在电子制造、半导体加工、自动化装配等场景中，一个肉眼无法察觉的ESD，就可能导致芯片损坏、元器件失效、甚至造成整批产品报废。

为控制静电风险，电子制造产线通常采用防静电金属工装、导电橡胶垫等方式。

但电子产品的结构愈发复杂、设计迭代频繁，这些方案的局限性也逐渐凸显。例如，金属工装加工周期长、改模成本高；标准化工具难以针对特定产品快速定制；而普通3D打印树脂件虽然可以灵活出件，却不具备防静电性能，无法在静电敏感区域使用。

如何在快速定制工装的同时，确保其符合防静电要求？Formlabs形朗科技给出了新的解法！

ESD防静电树脂：抵御看不见的风险

Formlabs形朗推出的ESD防静电树脂是专为电子制造场景设计的防静电专用材料，用于生产自定义ESD安全原型和生产工装，以提升电子制造产线的运营效率与产品良率。

打印件具备静电耗散特性，能够将静电电荷安全导走，而非让其在零件表面积聚，有效降低静电放电对敏感元器件的损伤风险。

Formlabs形朗的ESD树脂能将静电电荷安全导走

ESD防静电树脂的核心性能

01、防静电性能：稳定耗散静电电荷

ESD树脂打印件经过固化后处理后，表面电阻率为 10⁵ – 10⁸ Ω/sq，体积电阻率为 10⁵ – 10⁷ Ω-cm，处于静电耗散材料的标准范围内。这意味着零件以受控的方式缓慢耗散电荷，实现对敏感元器件的可靠保护。

02、力学性能：产线级耐用性

在具备防静电性能的同时，ESD树脂还拥有接近ABS塑料的韧性和良好的抗冲击能力。后固化后极限拉伸强度达 44.2MPa，断裂伸长率 12%，无缺口IZOD冲击强度高达 277J/m。这意味着零件在产线上反复使用时，不容易因碰撞或跌落而开裂，具备适应工厂地面实际操作环境的耐用性。

需要说明的是，ESD 树脂的热变形温度（HDT）@ 0.45MPa 为 62.2°C，适用于常温工况下的产线场景，不适合长期处于高温环境的应用。

使用Formlabs 形朗ESD树脂打印的零件

Formlabs ESD防静电树脂的应用场景

01、定制化电子产线工装

针对特定PCB板或元器件定制的夹具、定位块、装配辅助工具，要求在具备防静电性能的同时，能够承受产线上的日常操作载荷。

使用ESD树脂快速打印定制工装，数天内即可完成从设计到上线使用的全流程，相比金属工装大幅缩短准备周期。

02、防静电存储与转运托盘

芯片、传感器等静电敏感元器件在生产过程中需要专用防静电托盘进行存储与周转。ESD树脂可按照元器件的实际尺寸快速打印定制托盘，确保每一个存储位置都经过精准适配，同时全程维持防静电保护。

03、敏感电子设备外壳与防护罩

对于需要在静电敏感环境中长期使用的设备外壳或防护罩，ESD树脂可直接用于功能验证件乃至小批量最终件，兼顾结构强度与防静电要求。

Formlabs使用形朗ESD树脂打印的零件

让产线防护，从定制开始

静电风险的管控，从来不是一套标准工具能够完全覆盖的。不同的产品结构、不同的产线布局，往往需要针对性的定制化解决方案。

从原型验证到生产工装，从定制夹具到功能性零部件，Formlabs形朗ESD树脂为电子制造提供了一种兼顾防静电性能与快速制造能力的新选择。对于汽车电子、消费电子、航空航天等对静电管控要求严格的制造场景而言，这意味着产线防护不再受限于标准化工具，而是能够真正根据需求灵活定制。

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